1.热传导率：1.6 W/m-K

2.产品特性：表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料

3.抗撕裂,抗穿刺

1.结构：陶瓷填充硅橡胶

2.热传导率:ASTM D257 ASTM D5470测试值均为15W/mK

1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂

2.良好的热传导率:6.5W/mK

1.良好的热传导率: 9.0W/mK  

2.可轻松用于点胶系统自动化操作  

3.粘度(mPa·s):13,000,000

1.应用：CPU GPU处理器等芯片组

2.良好的热传导率: 10.0W/mK

3.硬度：75shore00