导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制
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1.热传导率：7.5W低熔点导热界面材料
2.产品厚度：0.2mm~0.3mm
3.相变温度：50℃~60℃，灰色
1.硬度：45shoreOO
2.热传导率:ISO22007-2 ASTM D5470测试值均为13W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
1.阻燃等级：UL94-V0
2.热传导率:ISO22007-2 ASTM D5470测试值均为13W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
1.石墨复合导热片，采用铝箔增强结构
2.优点：取代传统导热膏
3.应用晶体管与散热器之间
1.热传导率：1.6 W/m-K
2.产品特性：表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料
3.抗撕裂,抗穿刺
粤公网安备 44190002005308号
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