导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

导热硅脂:为您的电子设备提供持久散热保障

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2024.03.25
信息摘要:
随着科技的飞速发展,电子设备性能不断提升,但随之而来的散热问题也日益严重。为了确保设备的稳定运行和延长使用寿命,我们需要一种有效、持久的散热…

       随着科技的飞速发展,电子设备性能不断提升,但随之而来的散热问题也日益严重。为了确保设备的稳定运行和延长使用寿命,我们需要一种有效、持久的散热解决方案。导热硅脂,正是这一需求的回应,为您的电子设备提供持久的散热保障。

TIG780-25S导热硅脂

       导热硅脂的导热性能,能够快速将热量从元器件传导至散热装置,有效降低设备温度。这种有效的散热方式不仅保证了设备的稳定运行,还能有效延长设备的使用寿命。无论是高性能计算机、服务器,还是家用电器、汽车电子等,导热硅脂都能为其提供可靠的散热支持。

导热硅脂18

       使用导热硅脂进行散热,操作简单便捷。您只需将导热硅脂均匀涂抹在需要散热的元器件表面,即可轻松实现有效散热。同时,导热硅脂的膏状质地使得涂抹更加均匀,不易产生气泡和空隙,确保热量能够顺利传导。导热硅脂还具有稳定性和可靠性。它能够在高温、高湿等恶劣环境下长期保持稳定的性能,不易老化、变质。这意味着您无需频繁更换散热材料,节省了维护成本和时间。此外,导热硅脂还具有良好的绝缘性能,能够保护电路安全,防止短路和火灾等风险。
推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287