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核心技术突破复合散热材料:碳纤维填充硅橡胶结构

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2025.08.20
信息摘要:
     移动设备:85℃工况下SoC芯片性能衰减达40%.动力电池:工作温度每上升10℃循环寿命缩减33%.基础设施:全球数据中心因散热问…

     随着2025年全球5G基站预计突破800万座、电动汽车快充功率攀升至600kW,高温环境引发的技术瓶颈日益凸显:






移动设备:85℃工况下SoC芯片性能衰减达40%.动力电池:工作温度每上升10℃循环寿命缩减33%.基础设施:全球数据中心因散热问题年损耗超300亿美元,核心技术突破复合散热材料:兆科碳纤维填充硅橡胶结构(导热系数25W/m·K)

灰色2




场景化适配方案:






新能源汽车:-50~200℃宽温域稳定工作




服务器集群:智能相变材料动态填充微间隙




经济效益:综合成本较传统金属散热方案降低35%


实证数据






》良好的热传导率: 25W/mK

》极低热阻抗

》可在低压下工作

》非绝缘型材料

》无表面粘性

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