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TIS800K|导热绝缘片|导热矽胶布

1.可替代Bergquist SP K系列产品

2.耐击穿电压6000V/mm

3.规格:0.152mmT*304mm*48.76M,可模切不同形状提供

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产品简介 / Introduction


导热矽胶膜

TIS™800K系列产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中,而达到既能绝缘又能导热的效果。

产品特性 / Feature

》表面较柔软,良好的导热率

》良好传导率,良好电介质强度

》高压绝缘,低热阻

》抗撕裂,抗穿刺

产品应用 / Application

》电源与车用蓄电电池

》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs

》视听产品

》汽车控制装置

》电动机控制设备

》普通高压接合面

TIS™800K系列特性表
產品名稱 TIS™806K-09-01 TIS™806K-11-05 TIS™806K-13-08 Test Method
颜色 灰色 蓝色 米色 Visual
成份&结构 陶瓷填充硅橡胶/聚酰亚胺膜
厚度(inch/mm) 0.001"/0.0254 0.006"/0.152 0.001"/0.0254 ASTM D374
厚度(inch/mm) 0.005"/0.127 0.006"/0.152 0.005"/0.127 ASTM D374
總厚度(inch/mm) 0.006"/0.152 0.006"/0.152 0.006"/0.152 ASTM D374
密度(g/cc) 2.4  2.4 2.4 ASTM D297
拉伸強度( MPa) 34 34 34 ASTM D412
建议使用溫度範圍(℃) -60 to 180 ***
擊穿電壓(V/mm) 6000 6000 6000 ASTM D149
介電常數@1000Hz 5.0
3.7 ASTM D150
體積電阻率(Ohm·cm) 1*1014 1*1014 1*1014 ASTM D257
热传导率(W/mK) 0.9 1.1 1.3 ASTM D5470
0.9 1.1 1.3 IS022007-2.2
熱阻抗(oC·in2/W) @30psi 0.58
0.46 ASTM D5470
防火等级 V-0 V-0 V-0 UL94(E331100)
产品包装 / Package

标准厚度:

0.006"(0.152mm)

如需不同厚度请与本公司联繫

标准尺寸:

12" x 160"(304mm x 48.76M)

TIS800K 系列可模切成不同形状提供

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIS™800K 系列产品

补犟材料:

TIS800K系列板材代聚酰亚胺薄膜为补犟

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